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2021年我国半导体产业的十大热点事件及关键词一览

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发表时间:2021-12-30 17:15

2021年,对于半导体产业来说,注定又是不平凡的一年。一方面,由于新冠疫情造成供应链危机,芯片短缺制约行业发展。另一方面,半导体已成为全球科技领域的关键战场,使得技术突破成为了关注的焦点。


前瞻产业研究院持续聚焦细分产业研究23年,并利用对各行业长期跟踪搜集的一手市场数据,精心编制《100大行业全景图谱》。图谱汇集半导体、大健康、节能环保、信息科技、高端制造、新材料、智慧城市等12大领域,涵盖100大细分产业,对不同产业产业特征、发展现状、竞争格局与前景趋势等进行针对剖析,希望为我国产业转型与经济高质量发展提供决策参考与启迪,助力更多企业快速探寻新的经济增长点与产业创新之道。


在本文中,前瞻经济学人根据《100大行业全景图谱》,盘点了2021年半导体产业的十大关键词,看看在这不平凡的一年中,半导体产业迎来了什么新变化与新发展。



缺芯


2021年上半年,芯片短缺的话题一直停留在热门话题榜,在此背景下,芯片行业中各阶段企业遭受到了严峻的考验,这也致使整个行业洗牌加剧,各个国家对于芯片行业的布局也叫嚣尘上。


究竟有多缺呢?这里就拿最有韧性的苹果供应链来说。受供应链缺芯影响,iPhone 13不仅创下了苹果从下单到发货的最长等待期,而且还将用于生产iPad及零部件调往iPhone13系列。在2021财年四季度电话会上,库克也承认了缺芯潮影响了供应链制造进度。据Digitimes报告显示,iPhone 13的供应将在本季度和下一季度继续受到限制。


涨价


缺芯所导致的直接结果就是“涨价”。一颗芯片的诞生大致可以分为设计、生产、封装测试三个环节,其中原材料紧缺、产能满负荷的情况会直接导致芯片价格水涨船高。


在代工层面,Digitimes报道,晶圆代工报价预计将继续上涨,其中台积电12月后或将调涨20%,三星宣布提高芯片代工的费用,计划将代工价格提高15%-20%。据称,此举已经获得了一些客户同意,并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。


国产替代


近几年,中美之间由“贸易”变为“科技”之争,半导体成为关键战场。在全球集成电路产业的竞争格局中,目前仍以美国“一家独大”,而我国的自给率仍然很低,打好关键核心技术攻坚战,突破我国在半导体领域的关键核心技术难关,半导体产业的国产替代成为大势所趋。



根据中国半导体行业协会公开的数据显示,我国芯片的自给率只有26.6%,其中汽车芯片的自给率更是低至5%。正是因为我国集成电路产业自给率较低,所以,许多芯片都需要从海外进口。根据中国海关数据显示,从2018年到2020年,连续三年的时间,中国的芯片进口额均超过了3000亿美元,成为当前全球芯片进口大国。


强芯行动


7月21日,上海印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。《规划》提出,提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心IP开发,推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、高端微控制单元(MCU)等关键器件研发。


《规划》还提出,提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境;加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品;开展核心装备关键零部件研发;提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。


8月9日,广东省政府召开发布会,正式发布《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》。《规划》在十大战略性新兴产业中,将半导体及集成电路产业列为第一位,可见战略地位之重要。


《规划》指出,对于广东乃至全国高端制造业面临“缺芯少核”的卡脖子问题,描画了“强芯行动”的详细“广东路径”。明确到2025年,广东半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元,打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。



上交核心数据


9月底,美国商务部发起了一份收集半导体产业信息的调查问卷通知——《半导体供应链风险公开征求意见》,要求半导体相关企业在11月8日前提交芯片供应链信息,以便找出全球缺芯瓶颈。美国这么做的借口是要调查芯片缺货的原因,所以要相关企业在45天内,提交关于库存、销售及客户等商业机密的相关数据。


业界认为,向美国提交这些数据里包括良率信息,意味着要公开自己的半导体水准,特别是像全球第一大晶圆代工厂台积电,数据尤其重要,如果向美国泄露客户的关键信息,可能会使公司陷入不利的地位。美国商务部部提醒芯片行业高管,如果他们不愿意分享信息的话,美国商务部就会援引冷战时期的《国防生产法》来迫使他们分享信息。据悉,台积电、英飞凌等37家已提交。


产能为王


自去年以来,“产能为王”一直是半导体行业的关键词。2020年和2021年晶圆制造能力紧张,全世界正在建造新的半导体工厂。尽管受到“黑天鹅”、地缘政治、缺乏核心等诸多因素的影响,全球半导体产业仍处于高速增长态势,几乎所有细分市场的需求都在快速增长,半导体正在经历一个超级扩产周期。


据悉,三星电子正在考虑在美国德克萨斯州投资超100亿美元建设一座最先进的芯片制造厂,与台积电在先进制程上进行竞争,以争夺更多美国客户的订单。此前,台积电披露将在美国亚利桑那州建造一家5nm芯片工厂,预计将于2024年完工。


据市场研究机构TrendForce数据,2020年9月,三星在全球晶圆代工市场的份额为16.4%,台积电的市场份额为54%。三星近期设立的“半导体愿景2030”长期计划,目标是在未来10年里成为全球第一大芯片制造商。三星希望通过大规模的投资赶上台积电。三星电子2021年的投资有望超过300亿美元,高于台积电2021年250-280亿美元的资本支出。


汽车电子


半导体是汽车电动化进程中不可或缺的零部件,汽车也一直是半导体的重要应用端。近段时间的车用半导体缺货潮,则让更多人看到汽车电动化趋势改写半导体产业的野心。


11月19日,比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示,汽车电动化带来百年未有的大变革,产业供应链体系发生重构。“在半导体领域,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为‘缺芯’,全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场,智能车是下半场,智能车对半导体的需求更大。”


英伟达收购ARM遇阻


2020年9月14日,英伟达宣布将以400亿美元的价格从软银集团手中收购ARM。协议内容显示,英伟达将支付215亿美元的股票和120亿美元的现金,其中包括20亿美元的签约金。这是全球近年来金额最高也是影响最深远的半导体并购交易之一。截至目前,该收购案已经持续了一年多的时间,不仅悬而未决,反对声更此起彼伏。


在该收购案披露伊始,ARM联合创始人赫尔曼·豪瑟就曾明确表示反对:收购后,对于ARM公司而言,将会是一场灾难。同时,包括欧盟委员会、英国竞争与市场管理局(CMA)都开始了对该收购案的调查。此外,美国联邦贸易委员会FTC认为通过收购ARM英伟达将在市场获得不公平的优势,便对此次交易提起诉讼,被业内认为或是“毁灭性”的。如此多的阻拦,也为这桩全球半导体行业金额最高的并购案蒙上了一层阴影。


中芯国际巨震


11月11日晚间,国内芯片代工龙头中芯国际的一纸人事变动公告引发了市场广泛关注,公告显示,业界元老蒋尚义离任,4人退出董事会。值得注意的是,蒋尚义入职未满一年。


据了解,蒋尚义在半导体领域从业多年,可谓是半导体界的领军人物。从业的四十多年里,有近半时间是在台积电度过的。从研发副总裁到担任共同首席运营官,蒋尚义牵头了台积电从0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发。


3nm工艺


海外科技网站The Information曾在11月3号放出消息,台积遇到技术难题,3nm芯片生产或将延期。这一信息,引发了不少果粉对于苹果A16处理器的担心。不过,从结果来看,果粉只是虚惊一场。


11月4日,台积电正式做出回应,宣布3nm技术一切正常,彻底打破谣言。听到这一消息,最为高兴的当属苹果。因为按照计划,苹果明年发布的A系列处理器以及M系列新处理器,都会使用台积电3nm工艺。台积电宣布3nm技术顺利推进,意味着苹果自研芯片将获得更出色的代工技术加持,苹果终端设备在市场上的竞争优势将会进一步扩大。


来源:前瞻经济学人 ,前瞻产业研究院

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!


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