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半导体产业协会表示2021年5月芯片销售再创单月新高

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发表时间:2021-07-22 18:00

半导体产业协会(SIA)公布2021年5月全球半导体销售金额达436亿美元,创下单月历史新高,代表半导体出货动能强劲,并未看到任何订单下修迹象。

半导体产业协会(SIA)公布2021年5月全球半导体销售金额达436亿美元,创下单月历史新高,代表半导体出货动能强劲,并未看到任何订单下修迹象。


另外,市调机构IC Insights预估2021年全球IC销售将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的新高纪录,2023年将站上6,000亿美元,5G及人工智慧(AI)将是主要成长动能。


SIA代表98%的美国半导体产业及将近三分之二的非美国半导体厂,每月都会公告全球半导体销售金额,而5月销售金额衝上436亿美元,与4月的419亿美元相较约成长4%,与去年同期346亿美元相较年成长率达26%。


SIA总裁兼执行长John Neuffer表示,5月份全球半导体需求维持高档,所有主要地区市场买气均出现年增和月增。半导体产业5月的三个月移动均值出货量高于史上任何月份,代表半导体生产激增及出货强劲,以满足持续高涨的需求。


根据SIA统计,5月份中国仍全球最大半导体市场,销售金额月增5.4%达155亿美元,与去年同期相较约成长26.1%。亚太及其它地区位居第二大市场,销售金额月增2.6%达120亿美元,与去年同期相较成长30.9%。


至于北美地区则是第三大市场,销售金额月增5.9%达89亿美元,与去年同期相较成长20.9%。总体来看,5月份各地区的销售金额成长幅度均达20%以上,而欧洲地区销售年增率最高达31.2%,业界认为应是与车用晶片强劲需求有关。


再者,IC Insights最新预估指出,在5G及AI的应用激增驱动下,包括智慧型手机、个人电脑、智慧电视及家电、车用电子等晶片都呈现供不应求情况,预估2021年全球IC销售金额将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的历史新高,2023年销售金额将站上6,000亿美元、来到6,402亿美元的新高纪录。


IC Insights预期,在5G、AI、深度学习、虚拟实境、资料中心、云端运算伺服器、汽车及工业等应用激增驱动下,未来几年全球IC市场销售金额可望持续不断成长,因此预估2020~2025年的年复合成长率将高达10.7%。


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