芯片短缺危机不断蔓延下，美国政 府着急了。
据环球时报引述“中时新闻网”消息称，近期美国商务部与半导体供应链厂商和汽车厂商针对芯片短缺召开了第三次会议。美国政 府以提高芯片“供应链透明度”为由，要求芯片供应链参与者在45天内提交有关产品库存量、销售量、订单等商业机密数据。会上，英特尔、SK海力士、台积电、联电、通用、三星电子等公司表态会在11月8日前提交资料。
而且报道指出，针对美国要求上交库存、客户订单等敏感资料一事，早前曾表示要“保护客户隐私信息”的台积电也将会在11月8日截止日期前，向美国提交相关资料。
一时间，“台积电屈服了”“台积电已妥协”“台积电正坠入美国陷阱”等声音不绝于耳。
对此，10月25日下午，芯片代工龙头“台积电”方面向钛媒体App澄清称：“台积公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。台积公司虽有计划针对美国RFI（索取基本信息，Request for Information）进行回应，但没有也不会提供客户机密资料，如同公司法务长之前所说：「台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事」。”
此外，钛媒体App也询问了上述报道提及的SK海力士、三星、英特尔等公司，三家厂商均拒绝对此消息置评。
美国政 府的“芯”阴谋
一个月前的9月23日，白宫邀请了企业界代表就芯片供应链问题展开讨论，参与的厂商包括苹果、微软等科技公司，三星、台积电、英特尔等芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商。
这是拜 登 政 府自4月和5月的供应链会议后，第三次就芯片短缺问题召开行业会议。
如同前几次会议话题一样，全球芯片短缺危机持续恶化，多家美国汽车巨头面临芯片供给不足导致缺货严重过的情况。然而，三星、台积电、英特尔产能爆满，促使美国消费经济面临危机。
据华尔街日报的报道，美国（GM）通用汽车近日宣布，因芯片短缺，通用在北美的6家工厂停产。福特也宣布缩减部分车型的生产，很多汽车工人因此暂时失业。
为了避免工厂停工，一些汽车制造商会先将汽车生产出来，囤放在工厂周围的停车场里，等待芯片到货后再补装。福特表示，截至3月底，他们已有两万多辆汽车停在停车场等待安装芯片；通用汽车在密苏里州的一家工厂已经囤积了三万辆皮卡车，均等待着芯片。
针对芯片短缺情况，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）甚至在半导体高峰会上声称，美国政 府需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因。然而，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政 府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多甚至威胁称，美国有很多方法能让企业交出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要必定会采取行动。
那么，美国政 府究竟需要半导体巨头们的哪些机密信息？
根据美国商务部官网的一份调查所有半导体供应链的26条问题答卷，台积电、三星、英特尔等企业需要提供以下问题的回复：
第一部分：针对半导体产品设计、前段和后段制造、封装业者，以及相关分销商等的回复：
1、公司在半导体供应链中的角色；
2、能够提供的芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型；
3、生产的集成电路、产品、技术节点类型（不论是否在自家工厂生产），过去3年内（2019至2021年）产品最终用途的实际或预估的年营收额；
4、公司订单积压量最大的产品，以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置，以及每项产品的三个最大客户，每个客户的产品销售额占比。每个生产阶段是由谁承载的，每个产品2019年的交货时间和现在的交货时间（以天为单位），提供任何当前延迟或瓶颈的解释；
5、对于公司顶级的半导体产品，列出每个产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库产品。为清单做法的任何变化提供解释；
6、在过去的一年里，产品的主要中断或瓶颈是什么；
7、过去3年的订单和出货的比例，解释任何变化；
8、如果产品需求大于供应能力，公司如何组织分配供应；
9、产能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了满负荷运行；
10、是否考虑增加产能?如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍？在评估是否增加产能时，会考虑哪些因素；
11、在过去三年中，公司是否改变其材料/设备采购水平或做法；
12、接下来的6个月中，哪些变化或供应链压力缓解可以显着提升公司的半导体供应能力。
第二部分：半导体产品或集成电路的中间采购商和终端客户需要回答：
1、确定公司的业务类型和销售的产品类型；
2、购买的半导体产品和集成电路的一般应用是什么；
3、购买半导体产品面临的最大挑战。每个产品2019年至2021年的产品属性和购买情况，以及2021年的平均月度订单。估计在未来六个月内购买的每个产品的数量，以及预计实际能够购买到的数量。对于顶级半导体产品，估计每个产品的交付时间，2019年与当前的库存延迟或瓶颈。提供任何当前延迟或瓶颈的解释；
4、去年影响提供产品的主要中断原因或瓶颈是什么；
5、是否曾因缺少可用芯片而限制生产，进行解释；
6、在过去的一年里，有百分之几的产品不得不推迟、延迟、拒绝或暂停生产；
7、是否考虑或正在进行新投资以减轻半导体采购的困难；
8、哪些半导体产品类型最为短缺，以及相对于需求占比多少以及根本原因是什么；
9、在过去三年中，公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法；
10、在未来六个月内，哪一项改变，以及供应链的哪一部分压力缓解将显着提高购买半导体产品的能力；
11、通过分销商履行的订单与通过直接向半导体产品制造商下订单的产品比例；
12、通常半导体产品的购买承诺时间为几个月？对供不应求的产品，采购承诺有何不同；
13、近几个月来，是否面临供应商通知不会在商定的时间和数量内交付产品。
美国要求芯片厂商提供信息的清单（来源：美国商务部）
三星、台积电被“逼入墙角”
拜 登 政 府要求45天内企业自愿交出上述数据，而美国的这一要求在半导体行业内引发了轩然大波。
台积电9月30日在回应此事时承诺，一定不会损及客户及股东权益，“不会透露个别客户的商业机密信息”。10月6日，台积电法务副总经理暨法务长方淑华再度强调，“客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资料，尤其是客户的机密资料。公司目前正在研究对策。”
台积电是全球最大的芯片制造代工厂，其一举一动牵动产业链上下。据Capital Economics的数据，世界上92%的高端芯片都是台积电生产，剩下的基本来自三星的工厂。而美国和中国大陆的芯片设计公司是台积电最重要的芯片生产需求方———今年9月台积电发布的2021年Q3财报显示，其来自北美的客户收入占65%，来自中国大陆的收入占总数的11%。
但台积电、三星电子等半导体企业，向来不公布客户 名单，拜 登 政 府要厂商上缴这些企业机密，犹如把各厂“逼入墙角”。倘若公开各厂的技术、客户、生产数据，这会削弱台积电和三星电子等企业在行业的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。
环球时报发布评论文章称，美国把三星和台积电都逼到墙角。现在华盛顿更是得寸进尺，不仅要求建厂，还要求芯片厂商交出核心商业秘密。为了达到绝对掌控全球芯片产业的目的，美国会祭出任何手段，即使对自己的盟友，它也不会有丝毫的客气。这就是怀璧其罪。
尽管三星方面暂未作出类似表态，但据韩联社早前报道，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而在此之前，韩国外交 部也就相关事件向美国传达了忧虑。
李秀赫表示，虽然美方以“保证供应链良好运行”为由要求企业“自愿提供”，但因为企业无法忽视与美国的合作，这给相关企业造成了压力。但他依然强调，企业不会轻易提供高度机密的信息。
不过，三星、SK海力士的上级部门———韩国韩国产业通商资源部部长文成旭（Moon Sung-wook）上周四却对此表示：“韩国企业可以在不违反合同保密条款或韩国国内法律的情况下，从而审查并（向美国）提供数据。”
如无意外，韩国芯片企业需按照文成旭的说法信息往前推进中。
一个新现象是，美国的这一举措对英特尔极为有利。近来，英特尔强化和美国政 府的合作关系，例如英特尔积极投资200亿美元在美扩产，是为了配合拜 登当局打造美国本土芯片链的计划。英特尔一再力促美国当局提供援助，强调该公司能帮忙解决芯片荒。
此外有媒体指出，当台积电交出数据的一刻，改变的将不只是芯片行业多年建立起来的商业体系，更多的共识可能会随之遭到破坏。它将不再值得被信任。但目前，尚未从行业内看到台积电不被信任情形，正如今天CNBC指出的那样：“中国芯片依然需要全球企业帮助。”
对于中国而言，需要建起自己的芯片生态，只有这样，才可能有我们的安全和未来。中国可以拥有完整的产业链，巨大市场也可以支撑起自己的芯片产业链。
“缺芯”危机何时缓解？
持续近一年、席卷制造业的“缺芯风暴”，正进入下半场———继汽车、PC之后，芯片短缺危机蔓延到了智能手机领域，苹果、小米等公司也卷入到了风暴中心。
今年6月的财报会上，苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，先前冲击笔记本电脑与平板电脑生产的芯片短缺问题，现在也可能延伸至手机领域，这将导致苹果公司本季营收成长性趋缓。
小米集团合伙人、Redmi品牌总经理卢伟冰曾表示，缺芯至少会影响未来一年时间，今年第三季度可能会是全年最缺货的一个季度。他认为，5G手机对芯片需求量大是造成缺芯的重要原因。“从手机行业看，今天全球市场正从4G到5G手机过渡，但是一部5G手机所需要的芯片的数量和产能大约是4G手机的两倍，射频芯片的需求大约是4G的四倍。”
中国信通院院长余晓晖近日披露了一组调研数据：2021年上半年，成熟工艺的紧缺不仅使全球汽车累计停产约300万辆，亦导致手机芯片的供货周期从3个月延长到12个月。而拖延9个月交付期的企业，主要集中于话语权偏弱的手机小厂，具备一定实力的大厂基本能将延期控制在一个月左右。
目前从芯片产业链上看，上游设备、材料缺货，下游制造厂、封装厂也面临芯片产能不足。“芯荒”而来的则是涨价风波。
多家媒体10月25日报道，继台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。
另据市调机构TrendForce上周发布产业预测报告，预估2022年全球晶圆代工产能8英寸同比增加6%，12英寸则将增加14%。但即使如此，2022年晶圆产能仍然相当紧缺，对于智能手机等终端影响仍需观察。
清华大学教授、北京超弦存储器研究院院长魏少军在10月22日举行的北京IC WORLD大会上表示，产能不足影响了成本的上升，制造企业不断提价导致恶性循环，整个半导体行业可以用一个“乱”字形容。他认为，出现这种混乱状况，除了自身的问题外，还有很多外界的影响，包括新冠疫 情，资本市场的火爆，资本集成电路行业的过高估值，还有贸易的影响等。这些因素叠加起来，对企业的发展是一个巨大的挑战。
魏少军强调，芯片行业成不了“风口上的猪”，这个领域也不可能出现弯道超车，我们只有按照产业发展规律，回归产业的本源，回归技术驱动的本源，踏踏实实地认真做好集成电路的发展。
那么，芯片短缺危机何时才会缓解？
台积电CEO魏哲家表示，芯片短缺将持续到明年；英特尔CEO基辛格指出，需要“几年”时间缓解；思科CEO认为，全球计算机芯片短缺将持续到年底；高盛分析师也做出这样的预判称，芯片价格大幅上涨局面今年结束，短缺将持续至2023年。
张思申在接受钛媒体App专访时表示，“缺芯潮”影响范围广，汽车芯片保守估计会到明年（2022年）上半年开始有所缓解。针对全领域，估计三年后产业链才能恢复供求平衡。
